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          芯片熱阻計算及電子散熱器選擇

          發布時間:2019.11.22 新聞來源:鎮江新區大路凱興散熱器廠 瀏覽次數:

            目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在電子散熱器上,便于散熱。進行大功率器件及功率模塊的散熱計算,其目的是在確定的散熱條件下選擇合適的電子散熱器,以保證器件或模塊安全、可靠地工作。
            電子散熱器簡介
            小型電子散熱器(或稱散熱片)由鋁合金板料經沖壓工藝及表面處理制成,而大型散熱器由鋁合金擠壓形成型材,再經機械加工及表面處理制成。它們有各種 形狀及尺寸供不同器件安裝及不同功耗的器件選用。散熱器一般是標準件,也可提供型材,由用戶根據要求切割成一定長度而制成非標準的散熱器。散熱器的表面處 理有電泳涂漆或黑色氧極化處理,其目的是提高散熱效率及絕緣性能。在自然冷卻下可提高10 15%,在通風冷卻下可提高3%,電泳涂漆可耐壓500 800V。
            電子散熱器廠家對不同型號的散熱器給出熱阻值或給出有關曲線,并且給出在不同散熱條件下的不同熱阻值。
            電子散熱器的散熱計算
            任何器件在工作時都有一定的損耗,大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小,無需散熱裝置。而大功率器件損耗大,若不采取散熱措施,則管芯的溫 度可達到或超過允許的結溫,器件將受到損壞。因此必須加散熱裝置,最常用的就是將功率器件安裝在散熱器上,利用散熱器將熱量散到周圍空間,必要時再加上散 熱風扇,以一定的風速加強冷卻散熱。在某些大型設備的功率器件上還采用流動冷水冷卻板,它有更好的散熱效果。 散熱計算就是在一定的工作條件下,通過計算來確定合適的散熱措施及散熱器。功率器件安裝在散熱器上。它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部,經散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風扇以一定風速冷卻,這稱為自然冷卻或自然對流散熱。
            熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件晶片傳到器件表面的熱阻為RJC,器件表面與散熱器之間的熱阻為R CS,散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為RSA,總的熱阻RJA=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率損耗為PD,并已知器件允許的結溫為TJ、環境溫度為TA,可以按下式求出允許的總熱阻R JA。
            R JA≤(TJ-TA)/PD
            則計算最大允許的散熱器到環境溫度的熱阻R SA為
            R SA≤({T_{J}-T_{A}}\Over{P_{D}})-(R JC+R CS)
            出于為設計留有余地的考慮,一般設TJ為125℃。環境溫度也要考慮較壞的情況,一般設TA=40℃ 60℃。R JC的大小與管芯的尺寸封裝結構有關,一般可以從器件的數據資料中找到。R CS的大小與安裝技術及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或導熱墊后,再與散熱器安裝,其R CS典型值為0.1 0.2℃/W;若器件底面不絕緣,需要另外加云母片絕緣,則其R CS可達1℃/W。PD為實際的最大損耗功率,可根據不同器件的工作條件計算而得。這樣,R SA可以計算出來,根據計算的R SA值可選合適的散熱器了。
            計算實例
            一功率運算放大器PA02(APEX公司產品)作低頻功放,其電路如圖1所示。器件為8引腳TO-3金屬外殼封裝。器件工作條件如下:工作電壓 VS為 18V;負載阻抗RL為4 ,工作頻率直流條件下可到5kHz,環境溫度設為40℃,采用自然冷卻。
            查PA02器件資料可知:靜態電流IQ典型值為27mA,最大值為40mA;器件的R JC(從管芯到外殼)典型值為2.4℃/W,最大值為2.6℃/W。
            器件的功耗為PD:
            PD=PDQ+PDOUT
            式中PDQ為器件內部電路的功耗,PDOUT為輸出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|),PDOUT=V^{2}_{S}/4RL,代入上式
            PD=IQ(VS+|-VS|)+V^{2}_{S}/4RL=37mA(36V)+18V2/4 4=21.6W
            式中靜態電流取37mA。
            散熱器熱阻R SA計算:R SA≤({T_{J}-T_{A}}\Over{P_{D}})-(R_{ JC}+R_{ CS}})
            為留有余量,TJ設125℃,TA設為40℃,R JC取最大值(R JC=“2”.6℃/W),R CS取0.2℃/W,(PA02直接安裝在散熱器上,中間有導熱油脂)。將上述數據代入公式得
            R SA≤{125℃-40℃}\Over{21.6W}-(2.6℃/W+0.2℃/W)≤1.135℃/W
            HSO4在自然對流時熱阻為0.95℃/W,可滿足散熱要求。
            芯片熱阻計算時的注意事項
            1、在計算中不能取器件數據資料中的最大功耗值,而要根據實際條件來計算;數據資料中的最大結溫一般為150℃,在設計中留有余地取125℃,環境溫度也不能取25℃(要考慮夏天及機箱的實際溫度)。
            2、電子散熱器的安裝要考慮利于散熱的方向,并且要在機箱或機殼上相應的位置開散熱孔(使冷空氣從底部進入,熱空氣從頂部散出)。
            3、若器件的外殼為一電極,則安裝面不絕緣(與內部電路不絕緣)。安裝時必須采用云母墊片來絕緣,以防止短路。
            4、器件的引腳要穿過電子散熱器,在電子散熱器上要鉆孔。為防止引腳與孔壁相碰,應套上聚四氟乙稀套管。
            5、另外,不同型號的電子散熱器在不同散熱條件下有不同熱阻,可供設計時參改,即在實際應用中可參照這些電子散熱器的熱阻來計算,并可采用相似的結構形狀(截面積、周長)的型材組成的散熱器來代用。
            6、在上述計算中,有些參數是設定的,與實際值可能有出入,代用的型號尺寸也不完全相同,所以在批量生產時應作模擬試驗來證實電子散熱器選擇是否合適,必要時做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號等)后才能作批量生產。

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